深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
中國嵌入式技術(shù)大會作為elexcon深圳國際電子展同期會議之一，已經(jīng)成功舉辦了五屆。今年8月將繼續(xù)與您見證全球嵌入式技術(shù)進展與落地成果！
科技進步是經(jīng)濟繁榮的引擎，從移動互聯(lián)網(wǎng)普及，到現(xiàn)在的電動智能汽車風起云涌，近年來中國在技術(shù)創(chuàng)新方面表現(xiàn)突出，為中國經(jīng)濟增長提供了強大動力。隨著大模型和生成式AI的崛起，科技發(fā)展的下一個爆發(fā)點很可能是人工智能技術(shù)，它將為中國經(jīng)濟帶來更大的繁榮。人工智能豐富的場景和巨大的市場，將推動相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)進步，嵌入式技術(shù)將是其中的一個，嵌入式技術(shù)將幫助人工智能產(chǎn)業(yè)落地。
重磅會議 第六屆中國嵌入式技術(shù)大會 2024年第六屆中國嵌入式技術(shù)大會將以“開啟嵌入式系統(tǒng)智能新時代”為主題，聚焦人工智能豐富的場景和巨大的市場，推動嵌入式技術(shù)進步，幫助人工智能產(chǎn)業(yè)落地。匯聚優(yōu)質(zhì)企業(yè)及知名專家學(xué)者，提供全球嵌入式技術(shù)的行業(yè)交流平臺。 本屆會議將包括專家論壇和產(chǎn)業(yè)論壇，十幾場技術(shù)報告。本次大會錄用的技術(shù)報告，專家論壇采用邀請方式，產(chǎn)業(yè)論壇采用公開征詢擇優(yōu)遴選方式，由大會專家委員會審核選定。 會議時間：2024年8月 會議地點：深圳會展中心（福田） 大會熱點議題 人工智能與嵌入式應(yīng)用 嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè) RISC-V 與 AIoT 大會專家委員會 何小慶 知名的嵌入式系統(tǒng)專家、嵌入式聯(lián)誼會秘書長、曾任《單片機與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用》副主編和編委會副主任、麥克泰軟件技術(shù)公司創(chuàng)始人 畢盛 華南大學(xué)計算機科學(xué)與工程學(xué)院 副教授：主要從事智能嵌入式系統(tǒng)和機器人等方面的研究；主持有關(guān)智能硬件和機器人等項目十多項，發(fā)表論文30多篇，授權(quán)專利10多項 林金龍 北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院 教授：從事嵌入式系統(tǒng)與計算機視覺相關(guān)的教學(xué)和科研工作，主要研究方向是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計和圖像防偽技術(shù) 往屆部分演講嘉賓 演講人/展商/贊助機會，預(yù)約渠道已開啟！ 同期展會 elexcon2024嵌入式展 在第六屆中國嵌入式技術(shù)大會現(xiàn)場，elexcon2024嵌入式展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心（福田）同期舉辦，展示范圍覆蓋集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電子元件與供應(yīng)鏈，具體包括GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V；工業(yè)主板/電腦/顯示、存儲器、通信模組、傳感器、軟件系統(tǒng)；電容/電阻/電感、晶振、繼電器、連接器/開關(guān)等產(chǎn)品技術(shù)及解決方案，以展會+論壇的形式，為全球前沿嵌入式技術(shù)與產(chǎn)品的交流與合作搭建平臺。 往屆部分參展品牌 關(guān)于展會 elexcon深圳國際電子展 elexcon深圳國際電子展將于2024年8月27至29日在深圳會展中心（福田）舉辦，持續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領(lǐng)域，覆蓋AI與算力、嵌入式設(shè)計、車規(guī)級芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V與開源生態(tài)、國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、Chiplet先進制程等八大熱點主題。 elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
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