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elexcon對(duì)話江波龍:沒(méi)有自我造血能力,不要輕易做車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)
發(fā)布時(shí)間: 2024-03-19
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新能源汽車(chē),絕對(duì)是近幾年最熱門(mén)的話題之一。雖然新能源汽車(chē)目前的銷(xiāo)量遠(yuǎn)不如手機(jī)龐大,但作為四個(gè)輪子的機(jī)器人,其未來(lái)的市場(chǎng)價(jià)值很難被科技公司們忽視。尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域,新能源汽車(chē)的電氣化程度變高,車(chē)用電子元器件變成半導(dǎo)體廠商的必爭(zhēng)之地。


如果企業(yè)想要入局車(chē)規(guī)級(jí)市場(chǎng),現(xiàn)在是否是合適的時(shí)機(jī)?還有哪些問(wèn)題需要注意?本期elexcon深圳國(guó)際電子展對(duì)話江波龍嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部汽車(chē)市場(chǎng)總監(jiān)王作鵬,聊聊車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)那些事兒。



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01

新能源汽車(chē)市場(chǎng)火爆

車(chē)規(guī)存儲(chǔ)需求逐年上升


在汽車(chē)存儲(chǔ)領(lǐng)域,江波龍屬于起步比較早的那一批,當(dāng)時(shí)”國(guó)產(chǎn)替代“的口號(hào)還沒(méi)有遍及全國(guó),江波龍就已經(jīng)開(kāi)始在車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域耕耘了。


“江波龍從2017年決定做車(chē)用存儲(chǔ), 2019年開(kāi)始量產(chǎn),2020年我們第一款符合AEC-Q100可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品正式面世”,王作鵬說(shuō)到。


2017年是新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中關(guān)鍵的一年,新能源汽車(chē)補(bǔ)貼開(kāi)始退坡,尤其是針對(duì)低端車(chē)型的補(bǔ)貼大幅度減少,一方面一大批并非真心造車(chē)的企業(yè)被洗牌,另一方面汽車(chē)新四化的趨勢(shì)日漸明顯。在工業(yè)級(jí)和消費(fèi)電子領(lǐng)域有多年經(jīng)驗(yàn)積累的江波龍自然留意到汽車(chē)行業(yè)正在發(fā)生的巨變。


新能源汽車(chē)所帶來(lái)的新四化變革是巨大的。針對(duì)網(wǎng)聯(lián)化,傳統(tǒng)車(chē)與主機(jī)廠通過(guò)定位和后臺(tái)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,T-BOX是實(shí)現(xiàn)這一功能的常見(jiàn)產(chǎn)品,同時(shí)也對(duì)汽車(chē)安全及產(chǎn)品迭代方面提出了更高的要求。


在智能化領(lǐng)域,人機(jī)互動(dòng)、高階地圖、自動(dòng)駕駛、娛樂(lè)化服務(wù)都需要迭代升級(jí),對(duì)數(shù)據(jù)處理能力和主芯片的算力提升提出更高的要求,存儲(chǔ)芯片作為與主芯片相匹配的一環(huán),也需要在容量和速度方面有所提升。


“有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),如果L4、L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛汽車(chē)實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用,一臺(tái)汽車(chē)每小時(shí)大約會(huì)產(chǎn)生TB級(jí)別的數(shù)據(jù),重要數(shù)據(jù)都需要存儲(chǔ)”,王作鵬說(shuō)到。


大容量、高速度、高帶寬,是車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)未來(lái)的發(fā)展方向,江波龍的車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品正沿著這一路徑向前發(fā)展。


目前,江波龍已經(jīng)推出了車(chē)規(guī)級(jí)eMMC和UFS產(chǎn)品,用于滿足不同的車(chē)載應(yīng)用需求。eMMC作為一種較早的嵌入式存儲(chǔ)解決方案,其讀寫(xiě)速度通常在幾十兆每秒到一百多兆每秒,UFS則比eMMC的讀寫(xiě)速度更快,使用串行通信接口支持更高的數(shù)據(jù)速率,通常能達(dá)到幾百兆每秒。


“目前在汽車(chē)領(lǐng)域,eMMC和UFS都能發(fā)揮各自的作用,雖然UFS的讀寫(xiě)速度更快,但兩者主要應(yīng)用場(chǎng)景有所不同,因此目前來(lái)看UFS無(wú)法完全替代eMMC,”,王作鵬解釋了這江波龍兩條產(chǎn)品線的不同,并表示未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間里,都會(huì)雙線并行發(fā)展。


02

車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)的早期玩家

走過(guò)艱難漫長(zhǎng)的磨合期


雖然江波龍?jiān)?017年就已經(jīng)在車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)方面有所投入,且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),但王作鵬告訴elexcon,江波龍入局車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)的道路并不平坦。


“我們剛開(kāi)始研發(fā)出產(chǎn)品,主動(dòng)向主機(jī)廠尋求合作時(shí),對(duì)方第一句話就是“你有沒(méi)有過(guò)車(chē)規(guī)?”,我說(shuō)我們正在做可靠性驗(yàn)證,對(duì)方態(tài)度很堅(jiān)決地讓我們過(guò)完車(chē)規(guī)認(rèn)證再談合作;第二年我們過(guò)完車(chē)規(guī)認(rèn)證再去尋求合作,對(duì)方又要求我們必須在頭部汽車(chē)企業(yè)有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。雖然當(dāng)時(shí)我們已經(jīng)在商用車(chē)上量產(chǎn)了,但還是被主機(jī)廠拒絕了”。


最初幾年江波龍想尋求合作十分艱難,車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域都是國(guó)外廠商占據(jù)大部分市場(chǎng),少有廠商愿意承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)替換產(chǎn)品。


到了2021年,芯片缺貨引發(fā)供應(yīng)短缺,國(guó)產(chǎn)汽車(chē)廠商也意識(shí)到國(guó)產(chǎn)替代的重要性,開(kāi)始以更加包容接納的心態(tài)對(duì)待國(guó)內(nèi)上游供應(yīng)商。在車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)已經(jīng)有了多年積累的江波龍才得以等到屬于自己的機(jī)會(huì),在2021年eMMC大量上車(chē),并于2022年順勢(shì)推出了車(chē)規(guī)UFS產(chǎn)品。


早期與客戶的磨合是艱難又漫長(zhǎng)的階段,王作鵬表示為了滿足客戶的定制化需求,江波龍的車(chē)規(guī)存儲(chǔ)會(huì)反復(fù)修改,是一個(gè)不斷被倒逼前進(jìn)的成長(zhǎng)過(guò)程。另外在成本上,汽車(chē)行業(yè)和存儲(chǔ)行業(yè)的周期不同,有時(shí)候在面對(duì)車(chē)廠的價(jià)格戰(zhàn)時(shí)要壓縮上游成本,江波龍需要在平衡成本和性能上下很多功夫。


同時(shí),江波龍也在加快補(bǔ)齊自研能力,除了自主研發(fā)主控芯片外,還具備強(qiáng)大的固件開(kāi)發(fā)能力,確保存儲(chǔ)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性,能夠針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和客戶需求,開(kāi)發(fā)出高性能的固件解決方案。


另一方面,江波龍?jiān)诜庋b和測(cè)試環(huán)節(jié)也進(jìn)行了布局,2023年收購(gòu)了元成蘇州(原“力成蘇州”),以更好地控制產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。


面向未來(lái),江波龍已經(jīng)開(kāi)始布局下一代汽車(chē)存儲(chǔ)架構(gòu)中需要的LPDDR4x產(chǎn)品,以及自主研發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)小容量存儲(chǔ)芯片SLC NAND Flash,預(yù)計(jì)在未來(lái)形成完整的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品布局。


回顧過(guò)去幾年江波龍?jiān)谲?chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)方面的發(fā)展,王作鵬感嘆道,入局車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)是一件需要勇氣和高成本的事情,如果有企業(yè)想入局車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ),沒(méi)有自我造血能力最好不要輕易嘗試。



關(guān)于elexcon電子展,江波龍想說(shuō):

江波龍和elexcon是非常好的合作伙伴,我們每年都會(huì)參加elexcon深圳國(guó)際電子展,希望elexcon在未來(lái)可以有更多與汽車(chē)相關(guān)的板塊,幫助行業(yè)提供更多資源匹配,為大家提供更多精準(zhǔn)的交流機(jī)會(huì)。



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關(guān)于展會(huì)

elexcon

elexcon2024嵌入式展將于2024年8月27日至29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉行。屆時(shí)將覆蓋集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電子元件與供應(yīng)鏈,具體包括工業(yè)主板、電腦顯示、存儲(chǔ)器、通訊模組、傳感器和軟件系統(tǒng)等領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)與解決方案,為全球前沿嵌入式技術(shù)與產(chǎn)品的交流與合作搭建平臺(tái)。

展會(huì)同期還將舉辦“第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)”,超數(shù)十位大咖分享技術(shù)干貨,精彩不容錯(cuò)過(guò)。2024年第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)將以“開(kāi)啟嵌入式系統(tǒng)智能新時(shí)代”為主題,聚焦人工智能豐富的場(chǎng)景和巨大的市場(chǎng),推動(dòng)嵌入式技術(shù)進(jìn)步,幫助人工智能產(chǎn)業(yè)落地。匯聚優(yōu)質(zhì)企業(yè)及知名專(zhuān)家學(xué)者,提供全球嵌入式技術(shù)的行業(yè)交流平臺(tái)。


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