深圳會(huì)展中心（福田）
2025年8月26日-28日
李健民先生于 2013年加入 Amkor上海封裝測(cè)試有限公司。他負(fù)責(zé)封裝研發(fā)，包括封裝設(shè)計(jì)和新形式封裝和工藝開發(fā)。在他的帶領(lǐng)下，團(tuán)隊(duì)開發(fā)了各種類型的封裝，包括用于存儲(chǔ)的SCSP、倒裝芯片封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝和傳感器封裝。他在封裝制程工程領(lǐng)域擁有超過 20年的經(jīng)驗(yàn)。在加入 Amkor之前，李健民先生曾在英特爾和IBM制程工程領(lǐng)域工作。他擁有復(fù)旦大學(xué)的材料工程碩士學(xué)位。
演講主題
《小芯片和系統(tǒng)集成-關(guān)鍵概念和實(shí)現(xiàn)》
公司介紹
安靠科技是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試的外包服務(wù)供應(yīng)商之一。它成立于 1968 年，作為一直致力于集成電路封裝和測(cè)試外包的先驅(qū)者，目前是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司、晶圓廠和電子設(shè)備制造商的戰(zhàn)略制造合作伙伴。安靠科技的經(jīng)營場(chǎng)地包括位于亞洲、歐洲和美國主要電子制造地區(qū)的工廠設(shè)施、產(chǎn)品開發(fā)中心和銷售及支持辦公室。
12月上海站·大會(huì)預(yù)告
第七屆中國系統(tǒng)級(jí)
第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）上海站將于2023年12月13日在上海漕河涇萬麗酒店舉行。作為全球聚焦于SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的重磅活動(dòng)，歷經(jīng)6年，SiP China 2023累積了豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源，與全球重磅專家、全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商同臺(tái)，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封測(cè)延伸至終端應(yīng)用，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新。
▼主辦單位
博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司
▼贊助/參與企業(yè)
黃金贊助
白銀贊助
參與企業(yè)
▼大會(huì)熱點(diǎn)議題
Chiplet國際國內(nèi)前沿動(dòng)態(tài)
Chiplet芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試
Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)
2.5D/3D IC封裝技術(shù)
SiP封裝量產(chǎn)方案
封測(cè)與微組裝設(shè)備
先進(jìn)材料與基板技術(shù)
▼大會(huì)初擬日程
演講人/展商/贊助商火熱招募中
往屆大會(huì)回顧
第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝
▼2023大會(huì)主席團(tuán)/往屆部分重磅演講人
▼往屆報(bào)名參會(huì)名單
elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時(shí)代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺(tái)。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535
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時(shí)間：2025年8月26-28日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
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