深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
嘉賓簡介
博士，華進半導體研發(fā)總監(jiān)。主要從事2.5D/3D-TSV集成技術(shù)、晶圓級扇出封裝技術(shù)、三維異質(zhì)集成技術(shù)等封裝技術(shù)方向的研究。主持或參與十余項國家級項目的課題研究任務，發(fā)表論文30余篇，申請專利超過70項，曾獲得中國電子學會科學技術(shù)獎二等獎、北京市科學技術(shù)獎二等獎和中國科學院科技促進發(fā)展獎等獎項。
演講主題
《面向2.5D3D系統(tǒng)集成應用的tsv轉(zhuǎn)接板技術(shù)》
演講摘要
隨著后摩爾時代的來臨，基于TSV轉(zhuǎn)接板的系統(tǒng)集成技術(shù)日益成為解決產(chǎn)品大算力、高密度互連、高帶寬及高性能等應用需求的重要解決方案。報告從技術(shù)發(fā)展趨勢、技術(shù)優(yōu)劣勢以及當前主流技術(shù)等方面對2.5D/3D系統(tǒng)集成技術(shù)及產(chǎn)品應用現(xiàn)狀進行分析，并重點介紹了華進半導體在有源和無源TSV轉(zhuǎn)接板集成技術(shù)方面的研發(fā)進展。
公司介紹
華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司于2012年在無錫市注冊成立。公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等單位共同投資建立，目前總股本為36042.32萬元。2020年4月獲批準建設(shè)國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。公司通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學研用相結(jié)合的模式，開展系統(tǒng)封裝設(shè)計、2.5D/3D 集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)方案、批量生產(chǎn)以及新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗證的相關(guān)服務。
12月上海站·大會預告
第七屆中國系統(tǒng)級
第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）上海站將于2023年12月13日在上海漕河涇萬麗酒店舉行。作為全球聚焦于SiP系統(tǒng)級封裝的重磅活動，歷經(jīng)6年，SiP China 2023累積了豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源，與全球重磅專家、全球優(yōu)質(zhì)供應商同臺，從IC設(shè)計到晶圓制造、封測延伸至終端應用，推動產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新。
▼主辦單位
博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司
▼贊助/參與企業(yè)
黃金贊助
白銀贊助
參與企業(yè)
▼大會熱點議題
Chiplet國際國內(nèi)前沿動態(tài)
Chiplet芯片設(shè)計與測試
Chiplet互聯(lián)標準與生態(tài)
2.5D/3D IC封裝技術(shù)
SiP封裝量產(chǎn)方案
封測與微組裝設(shè)備
先進材料與基板技術(shù)
▼大會初擬日程
演講人/展商/贊助商火熱招募中
往屆大會回顧
第七屆中國系統(tǒng)級封
▼2023大會主席團/往屆部分重磅演講人
▼往屆報名參會名單
elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
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