深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
重磅嘉賓推薦
嘉賓簡介
上海交通大學(xué)碩士，擁有20年以上汽車及消費市場SoC芯片定義、系統(tǒng)架構(gòu)定義、市場推廣經(jīng)驗（累計超過6千萬顆芯片)。曾任掌微產(chǎn)品市場和系統(tǒng)硬件設(shè)計負(fù)責(zé)人。曾領(lǐng)導(dǎo)Qualcomm中國車載智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品市場策略以及實施，贏取關(guān)鍵客戶關(guān)鍵項目，從無到有確立高通車載在智能網(wǎng)聯(lián)汽車的領(lǐng)先優(yōu)勢, 積極參與和推動汽車智能化的發(fā)展。
演講主題
《AI大模型時代來臨，Chiplet算力擴(kuò)展勢在必行》
演講摘要
隨著AI大模型時代的來臨，市場對算力的需求將出現(xiàn)爆發(fā)性增長。正所謂“經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)決定上層建筑”，只有當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)能夠提供足夠便宜的大算力之后，算法和應(yīng)用才會真正出現(xiàn)突飛猛進(jìn)的發(fā)展。而在后摩爾時代，依靠傳統(tǒng)的單一芯片模式，算力已經(jīng)很難滿足算法和應(yīng)用的需求；而采用板級多芯片互連的模式，也不足以有效解決未來越來越趨于多樣化的大模型算法和應(yīng)用所需要的通用聯(lián)合計算問題——在可以預(yù)見的未來，高性能的Chiplet芯片將是解決這一問題不可或缺的方案。
公司介紹
芯礪智能成立于2021年11月，在全球擁有多個研發(fā)中心。芯礪智能是全球率先利用芯粒（Chiplet）技術(shù)研發(fā)車載算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)，致力于成為智能汽車平臺芯片的全球先導(dǎo)者。芯礪智能專注算力可擴(kuò)展的異構(gòu)集成中央計算平臺，聚合多功能域打造艙駕一體的移動數(shù)字空間，為大眾創(chuàng)造更美好的出行和生活體驗。未來，芯礪智能將與合作伙伴一同持續(xù)創(chuàng)新和突破，打造開放和共贏的生態(tài)圈，芯篤行遠(yuǎn)、砥礪前行，共創(chuàng)智能汽車輝煌芯世界。
12月上海站·大會預(yù)告
第七屆中國系統(tǒng)
第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）上海站將于2023年12月13日在上海漕河涇萬麗酒店舉行。作為全球聚焦于SiP系統(tǒng)級封裝的重磅活動，歷經(jīng)6年，SiP China 2023累積了豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源，與全球重磅專家、全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商同臺，從IC設(shè)計到晶圓制造、封測延伸至終端應(yīng)用，推動產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新。
▼主辦單位
博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司
▼贊助/參與企業(yè)
黃金贊助
白銀贊助
參與企業(yè)
▼大會熱點議題
Chiplet國際國內(nèi)前沿動態(tài)
Chiplet芯片設(shè)計與測試
Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)
2.5D/3D IC封裝技術(shù)
SiP封裝量產(chǎn)方案
封測與微組裝設(shè)備
先進(jìn)材料與基板技術(shù)
▼大會初擬日程
演講人/展商/贊助商火熱招募中
往屆大會回顧
第七屆中國系統(tǒng)級封
▼2023大會主席團(tuán)/往屆部分重磅演講人
▼往屆報名參會名單
elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
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