深圳會(huì)展中心（福田）
2025年8月26日-28日
重磅嘉賓推薦
嘉賓簡(jiǎn)介
潘久川，熱力設(shè)備行業(yè)資深技術(shù)專家，多年專注于回流焊、氣相焊和接觸焊等行業(yè)前沿技術(shù)的推廣與應(yīng)用。為消費(fèi)電子、醫(yī)療、航空航天、自動(dòng)化、汽車電子、半導(dǎo)體以及太陽能等行業(yè)客戶制定智能化全方位解決方案。
演講主題
《無空洞焊接解決方案》
演講摘要
1、空洞的成因
2、為何采用真空
3、無空洞焊接解決方案及應(yīng)用
公司介紹
銳德熱力設(shè)備有限公司自1990年在德國成立以來一直致力于為電子行業(yè)提供先進(jìn)、高效、創(chuàng)新的生產(chǎn)解決方案。作為全球知名的設(shè)備制造商，產(chǎn)品覆蓋回流、氣相、接觸及真空焊接系統(tǒng)、干燥和防護(hù)層噴涂系統(tǒng)、功能測(cè)試系統(tǒng)、太陽能電池金屬化設(shè)備以及各類定制系統(tǒng)。銳德業(yè)務(wù)遍及全球，作為一個(gè)擁有30多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的合作伙伴，我們能夠?qū)嵤﹦?chuàng)新的生產(chǎn)解決方案，制定新的工藝標(biāo)準(zhǔn)。
12月上海站·大會(huì)預(yù)告
第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大
第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）上海站將于2023年12月13日在上海漕河涇萬麗酒店舉行。作為全球聚焦于SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的重磅活動(dòng)，歷經(jīng)6年，SiP China 2023累積了豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源，與全球重磅專家、全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商同臺(tái)，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封測(cè)延伸至終端應(yīng)用，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新。
▼主辦單位
博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司
▼贊助/參與企業(yè)
黃金贊助
白銀贊助
參與企業(yè)
▼大會(huì)熱點(diǎn)議題
Chiplet國際國內(nèi)前沿動(dòng)態(tài)
Chiplet芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試
Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)
2.5D/3D IC封裝技術(shù)
SiP封裝量產(chǎn)方案
封測(cè)與微組裝設(shè)備
先進(jìn)材料與基板技術(shù)
▼大會(huì)初擬日程
演講人/展商/贊助商火熱招募中
往屆大會(huì)回顧
第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝
▼2023大會(huì)主席團(tuán)/往屆部分重磅演講人
▼往屆報(bào)名參會(huì)名單
elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時(shí)代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺(tái)。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535
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時(shí)間：2025年8月26-28日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
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