深圳會(huì)展中心（福田）
2025年8月26日-28日
8月27日，中國電子、嵌入式及半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)行業(yè)風(fēng)向標(biāo)——elexcon2024深圳國際電子展隆重開幕。作為本次深圳電子展的重磅展商之一，國產(chǎn)存儲(chǔ)品牌康盈半導(dǎo)體再次煥新而來，以“向芯而行，智儲(chǔ)無界”為主題，發(fā)布2024自研存儲(chǔ)新產(chǎn)品，拉開了自研產(chǎn)品的新攻勢(shì)。
自研新品 火力全開
走進(jìn)康盈半導(dǎo)體展臺(tái)，創(chuàng)新元素隨處可見，新中式既穩(wěn)重、又充滿創(chuàng)新力、充滿活力的設(shè)計(jì)讓人眼前一亮，獨(dú)具創(chuàng)意。進(jìn)入半導(dǎo)體圈4年多的康盈半導(dǎo)體，不僅在技術(shù)、產(chǎn)品等維度創(chuàng)新，也在品牌、品牌形象等維度創(chuàng)新，處處展現(xiàn)出突破創(chuàng)新的活力和敢于創(chuàng)新的底氣、高效研發(fā)產(chǎn)品的實(shí)力，成為本屆elexcon 2024深圳國際電子展上轟動(dòng)全場(chǎng)的焦點(diǎn)！
智慧時(shí)代，向芯探索；智慧存儲(chǔ)，無界生態(tài)！本次自研新品發(fā)布會(huì)上，康盈半導(dǎo)體以“向芯而行，智儲(chǔ)無界”為主題，重磅發(fā)布了3大自研新品，星河之芯小精靈——自研主控eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移動(dòng)存儲(chǔ)卡、隨存之芯小金剛PSSD——便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤，KOWIN 自研主控芯片是康盈半導(dǎo)體自研芯片能力的突破，自研便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤標(biāo)志著康盈半導(dǎo)體自研C端存儲(chǔ)產(chǎn)品能力的再進(jìn)一步！
星河之芯小精靈eMMC ，采用自主研發(fā)的eMMC 主控芯片，搭載先進(jìn)的糾錯(cuò)引擎，保障eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片的使用壽命與品質(zhì)，讓設(shè)備運(yùn)行流暢。兼容各主流平臺(tái)，多容量選擇，4GB至256GB，支持更多場(chǎng)景應(yīng)用，滿足各類智能設(shè)備應(yīng)用需求
速影之芯小木星microSD ，采用自主研發(fā)的主控解決方案，支持DDR200模式，極速讀寫。搭載先進(jìn)的S.M.A.R.T.功能，讓您的數(shù)據(jù)管理更加得心應(yīng)手！32GB-1TB，多容量選擇，滿足您不同存儲(chǔ)需求！
隨存之芯小金剛 PSSD首創(chuàng)外觀，鋁合金材質(zhì)，噴砂和陽極氧化處理，打造出色品質(zhì)感，體驗(yàn)極致手感！芯無界，行無疆！KOWIN磁吸PSSD最高讀取速度高達(dá)2000MB/s，最高寫入速度高達(dá)1800MB/s，海量數(shù)據(jù)隨心存儲(chǔ)！具有磁性吸附功能，支持ProRes視頻錄制，實(shí)現(xiàn)隨拍隨存，擁抱數(shù)據(jù)自由！
縱觀本次康盈半導(dǎo)體重磅發(fā)布的自研存儲(chǔ)產(chǎn)品，如搭載了自研主控的eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片、microSD移動(dòng)存儲(chǔ)卡產(chǎn)品，可提高在全球產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)當(dāng)中的競(jìng)爭(zhēng)力；自主研發(fā)設(shè)計(jì)并將發(fā)布C端存儲(chǔ)新品——便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤，提升產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量，增強(qiáng)C端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。以自主創(chuàng)新的產(chǎn)品實(shí)力煥新而來，打造出鮮明的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
多元布局打造差異化優(yōu)勢(shì)
AI智能穿戴從內(nèi)嵌到整機(jī)設(shè)備擁有各類細(xì)分零部件品類和應(yīng)用場(chǎng)景，在 AI 時(shí)代背景下，智能穿戴產(chǎn)業(yè)如何突破重圍，實(shí)現(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展。8月27日“向芯而行，智儲(chǔ)無界”2024康盈半導(dǎo)體自研新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，由電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人兼CEO張國斌擔(dān)任主持人，對(duì)話深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)安自能、瑞昱半導(dǎo)體王泉、普冉股份任興旺、人大校友AI+共創(chuàng)營（深圳）郭義波、康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰等行業(yè)專家，帶來一場(chǎng)以“AI 硬核時(shí)代，智能穿戴產(chǎn)業(yè)鏈的跨界融合”為主題的思想盛宴！
會(huì)議中，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰表示，目前，康盈半導(dǎo)體在嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品線工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品陣營日趨壯大，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧安防、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。
其中，智能穿戴領(lǐng)域應(yīng)用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，較normal eMMC體積更小，尺寸小至7.5x12x0.74mm，最高容量32GB，滿足終端小體積、大容量應(yīng)用需求！
ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，采用全新設(shè)計(jì)工藝，垂直搭載在SoC上，體積更小，功耗更低，擁有LPDDR3和4X多品類組合，容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通過了主流平臺(tái)認(rèn)證，滿足智能穿戴小體積、低功耗、多平臺(tái)兼容應(yīng)用需求！
另外，康盈半導(dǎo)體在發(fā)布會(huì)上透露，康盈半導(dǎo)體已陸續(xù)獲得戰(zhàn)略投資，增設(shè)徐州康盈半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)業(yè)園、揚(yáng)州康盈半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園、杭州先進(jìn)半導(dǎo)體總部基地。未來康盈半導(dǎo)體將積極投入，不斷提升技術(shù)，增強(qiáng)創(chuàng)新能力，堅(jiān)持打造高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用的存儲(chǔ)產(chǎn)品！并讓消費(fèi)者感受到中國芯的力量，國產(chǎn)存儲(chǔ)品牌的實(shí)力！
結(jié)語：
康盈半導(dǎo)體科技有限公司系康佳集團(tuán)旗下的子公司，是集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)。公司專注于嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMMC工業(yè)級(jí)、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、內(nèi)存條、U盤等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。B端和C端產(chǎn)品品類豐富，應(yīng)用廣泛！
康盈半導(dǎo)體勇于推陳出新，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，深耕產(chǎn)品與服務(wù)，持續(xù)以創(chuàng)新發(fā)力市場(chǎng)，為行業(yè)創(chuàng)新注入了新的靈感與活力。
一份耕耘一分收獲。我們也相信，這樣的矢志創(chuàng)新和用心經(jīng)營，也必將贏得市場(chǎng)的信賴和認(rèn)可！
由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535
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時(shí)間：2025年8月26-28日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
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