8月27日,備受期待的elexcon2024深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開幕。本屆展會(huì)以“內(nèi)核創(chuàng)新,智驅(qū)未來”為主題,吸引400+品牌展商,20+高峰論壇,100+專家大咖齊聚此次盛會(huì),作為全球Chiplet及SiP先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重磅活動(dòng)之一,武漢新創(chuàng)元攜自主研發(fā)的離子注入鍍膜技術(shù)亮相此次大會(huì),全面展示了公司面向半導(dǎo)體封裝客戶先進(jìn)技術(shù)成果及行業(yè)全套解決方案。
在8月28日舉行的“TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝“高峰論壇上,武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司高級(jí)副總裁李志東應(yīng)邀做了關(guān)于《高密度玻璃載板—ROS技術(shù)》的專題演講,分享了武漢新創(chuàng)元離子注入鍍膜技術(shù)在玻璃載板方面的應(yīng)用與突破,就如何解決多種材料光滑表面結(jié)合力的難題,以及后摩爾時(shí)代2.5D/3D 封裝解決方案等內(nèi)容,與現(xiàn)場(chǎng)嘉賓、觀眾進(jìn)行了深入交流。
在主題演講中,李志東先生強(qiáng)調(diào)芯粒(Chiplet)技術(shù)對(duì)先進(jìn)封裝提出了更高的要求,需要面對(duì)多芯粒、大面積、高密度及高頻高速的挑戰(zhàn),武漢新創(chuàng)元專利技術(shù)從根本上解決了多種材料光滑表面結(jié)合力的難題,利用離子注入鍍膜技術(shù),能夠在基板上制作出1~3μm的精細(xì)線路,進(jìn)而可以去掉Interposer,使封裝的流程更短,成本可以大幅度降低。
武漢新創(chuàng)元的展臺(tái)也吸引了眾多同行及客戶參觀,大家對(duì)武漢新創(chuàng)元所展示的產(chǎn)品及解決方案表現(xiàn)出濃厚興趣,對(duì)新創(chuàng)元獨(dú)有的有離子注入鍍膜技術(shù)做了更深入的了解與探討。
新創(chuàng)元產(chǎn)品與營(yíng)銷總經(jīng)理周樂民,向前來咨詢的客戶展示了公司在產(chǎn)品研發(fā)及客戶開拓方面取得的最新成果,分享了公司玻璃載板技術(shù)在Chiplet及SiP先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展前景及優(yōu)勢(shì)。
武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司是2021年通過重組光谷創(chuàng)元和珠海創(chuàng)元而新成立的企業(yè)主體。公司總部位于武漢光谷未來科技城九龍湖街,占地面積約150畝。項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)約80億元,主要產(chǎn)品是集成電路中的封裝載板。公司擁有離子注入鍍膜等原創(chuàng)性核心技術(shù),可以制作比常規(guī)工藝更精細(xì)的線路。公司產(chǎn)品在封裝領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,包括存儲(chǔ)器、手機(jī)、平板、電視主IC等以BT為基材的CSP載板,以及CPU、GPU、XPU等以ABF為基材的FC-BGA載板; 最有特色的是適應(yīng)于芯粒(Chiplet)技術(shù)的大面積、細(xì)線寬、高頻高速的封裝載板。
由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN:為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案,全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系:0755-88311535
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時(shí)間:2025年8月26-28日
地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)