深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
康盈半導體（展位號：1K11）
8月27-29日約您觀展！
8月27-29日，elexcon2024深圳國際電子展將在深圳會展中心(福田)舉辦。匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進材料、半導體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。
作為超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商，康盈半導體將攜B端和C端全品類存儲產(chǎn)品線驚艷亮相展會現(xiàn)場，展示存儲技術(shù)、存儲創(chuàng)新解決方案和創(chuàng)新產(chǎn)品，以及多款應(yīng)用案例，種類多樣，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域，為您帶來一場存儲產(chǎn)品、存儲創(chuàng)新技術(shù)與不同應(yīng)用場景案例相結(jié)合的視覺盛宴！誠邀您蒞臨深圳福田會展中心1號館1K11康盈半導體展位參觀交流！
康盈半導體新品發(fā)布會預(yù)告
2024年8月27日上午10:00-12:30，elexcon深圳國際電子展會現(xiàn)場，康盈半導體將于展臺現(xiàn)場（展位：1號館1K11）舉辦向芯而行，智儲無界——2024康盈半導體新品發(fā)布會，發(fā)布星河之芯小精靈——自主主控eMMC嵌入式存儲芯片、速影之芯小木星——自主主控microSD移動存儲卡、隨存之芯小金剛PSSD——便攜式磁吸移動固態(tài)硬盤，展示最新自主研發(fā)的存儲產(chǎn)品亮點！同時，康盈半導體將攜手存儲及智能穿戴領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的專家，共同探討智能穿戴的發(fā)展及作為產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，如何助力智能穿戴應(yīng)用創(chuàng)新！誠邀您一同見證康盈半導體最新產(chǎn)品的高光時刻，一同探討智能穿戴領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展！屆時，我們還有更多精彩節(jié)目和精美康盈周邊禮品等候您的到來！
2024年8月28日，康盈半導體副總經(jīng)理齊開泰將在2024存儲技術(shù)論壇現(xiàn)場（1號館1L66）開展“智儲未來，存儲賦能智能穿戴與AI融合新紀元”的專題分享，介紹AI智能穿戴產(chǎn)業(yè)發(fā)展、KOWIN存儲芯生態(tài)、存儲芯片在AI智能穿戴領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢和挑戰(zhàn)、康盈如何助力AI智能穿戴的創(chuàng)新應(yīng)用和部分客戶應(yīng)用案例。期待您蒞臨現(xiàn)場進行深入交流！
向芯而行，智儲無界
2024康盈半導體新品發(fā)布會
8月27日10:00-12:30
邀您一同見證康盈半導體
在存儲領(lǐng)域的全新突破
周邊禮品高能釋出
行業(yè)人士亮相現(xiàn)場
KOWIN產(chǎn)品，持續(xù)創(chuàng)新
將存儲創(chuàng)新、高效、可靠進行到底
elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
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