深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
安似科技（上海）有限公司 展位號：1V08 Ansys軟件專注于仿真預(yù)測，其半導(dǎo)體解決方案涵蓋RedHawk-SC數(shù)字SoC電源噪聲及可靠性簽核分析 ，Totem模擬及定制化芯片設(shè)計(jì)電源噪聲及可靠性簽核分析，PowerArtist RTL級功耗分析及功耗優(yōu)化，Helic片上無源器件設(shè)計(jì)及高速信號電磁仿真，硅光芯片仿真。Ansys助力半導(dǎo)體行業(yè)客戶通過芯片-封裝-系統(tǒng)信號、電源、熱及結(jié)構(gòu)完整性的多物理場耦合分析，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠度芯片設(shè)計(jì)。 芯和半導(dǎo)體 展位號：1Y20-F 芯和半導(dǎo)體在2021年全球首發(fā)的3DIC Chiplet 先進(jìn)封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺，被全球多家頂尖芯片設(shè)計(jì)公司廣泛采納，用于設(shè)計(jì)下一代面向人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計(jì)算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推動(dòng)和完善了國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)建設(shè)。這此將帶來面向Chiplet先進(jìn)封裝的一站式多物理場仿真EDA解決方案。 深圳市比昂芯科技有限公司 展位號：1V15 比昂芯科技是新一代實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)自主可控EDA軟件技術(shù)開發(fā)的創(chuàng)新型企業(yè)。BTD-Chiplet為比昂芯科技有限公司自主開發(fā)的Chiplet設(shè)計(jì)與驗(yàn)證全流程工具，包括Chiplet PDK開發(fā)、原理圖編輯、網(wǎng)表讀入、系統(tǒng)規(guī)劃、布局布線、多物理提取、信號和電源完整性分析、電熱和應(yīng)力分析、DRC/LVS，以及二維和三維動(dòng)態(tài)顯示。
珠海硅芯科技有限公司 展位號：1W11 珠海硅芯科技有限公司主要從事新一代2.5D/3D堆疊芯片EDA軟件設(shè)計(jì)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。3Sheng 堆疊芯片EDA平臺主要應(yīng)用于2.5D/3D堆疊芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與測試，產(chǎn)品分為物理設(shè)計(jì)、物理分析仿真及測試容錯(cuò)三大板塊，涵蓋Partition（劃分），Placement（布局），Routing（布線），SI（信號完整性），PI（電源完整性），Thermal（熱仿真），DFT（自動(dòng)測試）及Fault Tolerance（容錯(cuò)）八大點(diǎn)工具，能夠有效將傳統(tǒng)的2D芯片拆分成2.5D/3D堆疊芯片，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能提升和成本降低。 上海弘快科技有限公司 展位號：1Y16 弘快科技即將帶來RedPCB，是RedEDA平臺下的一個(gè)PCB設(shè)計(jì)軟件，提供包含網(wǎng)表導(dǎo)入、文件導(dǎo)入、規(guī)則設(shè)置、層疊設(shè)置、PCB布局、PCB布線、DRC檢查、Gerber輸出等的PCB板級設(shè)計(jì)。主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子、工業(yè)控制、機(jī)器人、智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、航空航天、兵器船舶等，各個(gè)領(lǐng)域的電子部分的理論設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)到物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的全流程設(shè)計(jì)平臺。 elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時(shí)代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
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時(shí)間：2025年8月26-28日
地點(diǎn)：深圳會展中心（福田）
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