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Tecnisco、新創(chuàng)元、三疊紀(jì)等等TGV廠商即將亮相elexcon 2024！
發(fā)布時(shí)間: 2024-08-09
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泰庫(kù)尼思科電子（蘇州）有限公司

展位號(hào)：1X35

泰庫(kù)尼思科電子（蘇州）有限公司是日本株式會(huì)社泰庫(kù)尼思科在中國(guó)蘇州新成立的日本獨(dú)資企業(yè)。公司專注于精密加工零部件的制造和銷售，包括熱沉產(chǎn)品和玻璃產(chǎn)品等。以"Cross-edge"技術(shù)為特色，支持全面的產(chǎn)品開發(fā)和制造。本屆展會(huì)將展示適合用于半導(dǎo)體小型化的三維晶片封裝(WLP)，可與硅晶片的陽(yáng)極鍵合，且有優(yōu)良的高頻特性，達(dá)到高精度的via間距的貫通孔配線玻璃基板(TGV)和微密孔徑玻璃。

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廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司

展位號(hào)：1W11

云天半導(dǎo)體即將在elexcon2024上展示2.5D高密度TGV轉(zhuǎn)接版，玻璃轉(zhuǎn)接板面積為2700mm2（60mm×45mm），厚度為80μm，TGV開口直徑25μm，實(shí)現(xiàn)8：1高深寬比的TGV無(wú)孔洞填充。金屬布線采用無(wú)機(jī)薄膜介質(zhì)材料，實(shí)現(xiàn)3層RDL堆疊，其中最小L/S可達(dá)1.5/1.5um。產(chǎn)品工藝廣泛應(yīng)用于3D集成封裝、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、生物醫(yī)療、光電子器件、通信以及傳感器等領(lǐng)域。

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三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司

展位號(hào)：1U56

三疊紀(jì)立足后摩爾時(shí)代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，是國(guó)內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。三疊紀(jì)主力開發(fā)玻璃基三維集成基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝領(lǐng)域解決方案，支撐新一代顯示、通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、軍事電子等應(yīng)用。本屆elexcon上將展示扳機(jī)玻璃封裝載板、三維集成轉(zhuǎn)接板、IPD集成無(wú)源器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃。

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湖北通格微電路科技有限公司

展位號(hào)：1U52

通格微是江西沃格光電股份有限公司全資子公司，主要從事玻璃基芯片封裝載板等相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)及制造，應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。其玻璃基芯片載板具有低膨脹、高剛性、低翹曲、高耐熱等特點(diǎn)，使用TGV技術(shù)能加工極小孔徑的過孔，加之玻璃基板的超精密線路能力，極大提升互聯(lián)密度，是芯片載板尤其是高密度互聯(lián)載板的優(yōu)良選擇。

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蘇州森丸電子技術(shù)有限公司

展位號(hào)：1V54

森丸電子團(tuán)隊(duì)在IPD集成無(wú)源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微機(jī)電加工等專業(yè)領(lǐng)域具有深厚積累和獨(dú)有特色能力。森丸可提供晶圓級(jí)及面板級(jí)TGV服務(wù)，并結(jié)合半導(dǎo)體工藝提供無(wú)源互聯(lián)解決方案?？蓱?yīng)用于集成無(wú)源器件、FCBGA封裝基板、Micro LED 封裝基板、醫(yī)療微流控芯片、2.5D/3D封裝轉(zhuǎn)接板等。

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廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司

展位號(hào)：1Z12

佛智芯專注于板級(jí)扇出封裝和玻璃芯板制造，建有國(guó)內(nèi)第一條自主產(chǎn)權(quán)i-FOSA?的寬幅615mm x 625mm大板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線。已掌握玻璃微孔加工和金屬化技術(shù)、板級(jí)高深寬比銅柱工藝、板級(jí)翹曲控制及芯片偏移校正等多項(xiàng)半導(dǎo)體扇出封裝核心工藝。此次將展出10L玻璃基板。

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elexcon深圳國(guó)際電子展由創(chuàng)意時(shí)代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺(tái)。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535



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