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通富微電子股份有限公司

展位號(hào)：1W24

通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶(hù)提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。此次即將呈現(xiàn)齊全的產(chǎn)品線，包括FCBGA、FCCSP、FO、HVP、LQFP、QFNDFN、SiP、WBBGALGA(HS)PBGAB、WLP系列產(chǎn)品等。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

展位號(hào)：1U1-D

華進(jìn)半導(dǎo)體是國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，此次將展示一款聚焦面向人工智能(AI) 高性能計(jì)算(HPC)系統(tǒng)封裝集成技術(shù)2.5D系統(tǒng)集成（2.5D integration），通過(guò)TSV硅轉(zhuǎn)接板實(shí)現(xiàn)多芯片封裝。該種封裝方式中，芯片通過(guò)硅轉(zhuǎn)接板表面的微凸點(diǎn)和高密度重分布層實(shí)現(xiàn)芯片之間的高密度互連，而作為中介層的TSV 硅基板采用凸點(diǎn)和基板相連，由于其電氣連接更短、性能更高、功耗更低、體積更小等優(yōu)點(diǎn)，目前主要應(yīng)用于高端的FPGA、CPU、GPU、TPU和ASIC等產(chǎn)品。

成都奕成科技股份有限公司

展位號(hào)：1V16

奕成科技是北京奕斯偉科技集團(tuán)旗下生態(tài)鏈孵化業(yè)務(wù)的重點(diǎn)項(xiàng)目，公司擁有全球先進(jìn)封測(cè)和玻璃基板技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)。此次將展示奕成科技FCPLP（Flip Chip Panel Level Package）平臺(tái)，將封裝基板重構(gòu)于玻璃載板之上，全流程采用大板工藝制作，具有更高的產(chǎn)出效率，實(shí)現(xiàn)高性?xún)r(jià)比的大尺寸FCCSP及FCBGA封裝。

華潤(rùn)微封測(cè)事業(yè)群

展位號(hào)：1Y11

封裝測(cè)試事業(yè)群是華潤(rùn)微電子精心打造的重點(diǎn)半導(dǎo)體平臺(tái)之一，覆蓋了半導(dǎo)體晶圓測(cè)試，傳統(tǒng)IC封裝，功率器件封裝，大功率模塊封裝，先進(jìn)面板封裝，硅麥&光耦sensor封裝，以及成品測(cè)試后道全產(chǎn)業(yè)鏈。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展布局，已經(jīng)在無(wú)錫、深圳、東莞、重慶建立了大規(guī)模的生產(chǎn)基地，質(zhì)量體系完善，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在黑白家電、通訊、工業(yè)控制、汽車(chē)等領(lǐng)域。本屆elexcon半導(dǎo)體展上，華潤(rùn)微封測(cè)事業(yè)群旗下重慶潤(rùn)安、無(wú)錫安盛、重慶矽磐、深圳賽美科、東莞杰群將齊齊亮相。

奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司

展位號(hào)：1U11-A

奇異摩爾以互聯(lián)為中心，依托Chiplet和RDMA高性能互聯(lián)通信技術(shù), 提供芯片內(nèi)/芯片間/AI高性能網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)架構(gòu)及產(chǎn)品解決方案。其Kiwi NDSA 網(wǎng)絡(luò)加速芯粒系列是奇異摩爾基于以太網(wǎng)RoCE RDMA技術(shù)提供的網(wǎng)絡(luò)加速芯粒。該系列具備高速以太網(wǎng)互聯(lián)能力，同時(shí)提供可編程的專(zhuān)用數(shù)據(jù)處理加速算法，集成多種通用數(shù)據(jù)處理硬件加速器，可實(shí)現(xiàn)芯粒/芯片間的高速數(shù)據(jù)互聯(lián)。

銳杰微科技集團(tuán)

展位號(hào)：1Z11

銳杰微科技（簡(jiǎn)稱(chēng)RMT）是一家提供Chiplet&高端芯片設(shè)計(jì)和工藝全流程的封測(cè)制造方案商。其Chiplet技術(shù)將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)拆分成多個(gè)芯粒一(Chiplet)，并將這些具有特定功能的芯粒通過(guò)先進(jìn)封裝的形式組合在一起，最終形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。

聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司

展位號(hào)：1V12

聯(lián)合微電子中心是重慶市政府重磅打造的國(guó)家級(jí)、國(guó)際化新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。此次將展示2D硅橋產(chǎn)品和3D硅橋產(chǎn)品。2D硅橋以高密度RDL布線為主要結(jié)構(gòu)，通過(guò)擴(kuò)展物理通道組件密度，增加數(shù)據(jù)通道數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片間在水平方向的高速高密度IO鏈接。3D硅橋除了包含RDL布線，還包含小孔徑高深寬比TSV，用于滿(mǎn)足芯片間在垂直方向的高速高密度互連需求。

東莞市巨芯半導(dǎo)體科技有限公司

展位號(hào)：1Y08

由半導(dǎo)體集成電路封測(cè)領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)及管理團(tuán)隊(duì)組建，公司主要從事與QFN產(chǎn)品封測(cè)相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及咨詢(xún)服務(wù)。為包括移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、高頻射頻設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電源管理和醫(yī)療電子產(chǎn)品在內(nèi)的眾多終端市場(chǎng)提供了全面的集成電路Q(chēng)FN進(jìn)封裝和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。

深圳安森德半導(dǎo)體有限公司

展位號(hào)：1E35

安森德在深圳、上海、西安、成都、臺(tái)灣設(shè)有研發(fā)中心，深圳測(cè)試中心，并在深圳和華東設(shè)有運(yùn)營(yíng)和銷(xiāo)售中心，公司為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，擁有20多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，已通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證。本次計(jì)劃展出ASIP4630IY，4.5-16Vin, Iout=雙25A或單通50A , 15mm×15mm×5.01mm BGA144。

合肥矽邁微電子科技有限公司

展位號(hào)：1Y20-G

以自主專(zhuān)利為基礎(chǔ)，于2019年建成國(guó)內(nèi)第一條具備量產(chǎn)能力的基板扇出型封裝生產(chǎn)線；已申請(qǐng)150余項(xiàng)相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利封裝類(lèi)型包括新型CSP、DFN、QFN、SIP及BGA等。產(chǎn)品涵蓋TVS、MOS、電源管理類(lèi)IC、系統(tǒng)級(jí)3D模塊、RFID電子標(biāo)簽和RF射頻類(lèi)等。產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)靈活、封裝尺寸小、集成度高、高導(dǎo)電性、高散熱性、高可靠性及寄生參數(shù)低等特點(diǎn)；應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、工業(yè)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域。

杭州道銘微電子有限公司

展位號(hào)：1W51

道銘微主要生產(chǎn)光伏功率器件系統(tǒng)模塊，車(chē)規(guī)功率系統(tǒng)模塊，射頻系統(tǒng)模塊，光電系統(tǒng)模塊和晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于分布式光伏發(fā)電系統(tǒng)，汽車(chē)電子，消費(fèi)電子，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等領(lǐng)域。將展示濾波器模組、指紋產(chǎn)品、光感產(chǎn)品。其光電模組采取高精度貼裝，及連片生產(chǎn)和自動(dòng)化檢驗(yàn)的低成本工藝，產(chǎn)品性能更佳、成本更低。

華天科技

展位號(hào)：1Y20-B

華天科技是全球知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，此次elexcon張將展示Fan-Out技術(shù)。Fan-Out 是采用與晶圓制造類(lèi)似制程，以晶圓為單位進(jìn)行批量加工，其更高的集成密度，更好的電、熱性能受到市場(chǎng)歡迎。華天科技擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的晶圓級(jí)扇出型封裝解決方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以為客戶(hù)提供8寸，12寸品圓級(jí)扇出封裝的服務(wù)。

四川藍(lán)彩電子科技有限公司

展位號(hào)：1Z54

藍(lán)彩電子是一家專(zhuān)業(yè)從事新型二、三極管和集成電路、功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試、銷(xiāo)售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有"BC藍(lán)彩” 自主品牌，先后榮獲“遂寧市市長(zhǎng)質(zhì)量獎(jiǎng)”、"四川名牌”等獎(jiǎng)項(xiàng)。通過(guò)IATF16949質(zhì)量管理體系、ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、GJB9001C國(guó)軍標(biāo)管理體系、QC080000有害物質(zhì)過(guò)程管理、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證。此次將展出二三級(jí)管，廣泛應(yīng)用于電路控制、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。

福建省創(chuàng)鑫微電子有限公司

展位號(hào)：1Z18

福建省創(chuàng)鑫微電子有限公司成立于2020年，是福建省南平市三金電子有限公司全資子公司。公司致力于高可靠黑陶瓷低熔玻璃外殼、IC封裝集成電路等電子產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。獲得58項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利，其中發(fā)明專(zhuān)利3項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利53項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利2項(xiàng)。創(chuàng)鑫微是一家集科研、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、技術(shù)服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，涉及電學(xué)、光學(xué)、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、汽車(chē)、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。此次將展出黑陶瓷低溫玻璃扁平表貼外殼CQFP型，CQFP144線是一種氣密性好、耐腐蝕高的電子封裝外殼。具有高可靠氣密性、封裝工藝簡(jiǎn)便、重量輕、成本低等特點(diǎn)。

elexcon深圳國(guó)際電子展由創(chuàng)意時(shí)代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專(zhuān)業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺(tái)。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535

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