深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
太陽油墨貿易（深圳）有限公司
展位號：1V19
太陽油墨是一家外商獨資企業(yè)，隸屬日本太陽控股集團?？偛课挥谌毡?，成立于1953年，在全球擁有多家工廠和子公司，是一家專業(yè)的化學品制造商，在全球PCB基板阻焊油墨的市場份額上具有領先地位。此次計劃展出PVI-3，是高分辨率感光干膜，可用于RDL增層，也可替代感光性的液態(tài)PI，提高平整度。
杜邦電子互連科技
展位號：1Y19
杜邦電子互連科技是杜邦電子與工業(yè)事業(yè)部旗下的事業(yè)單位，旨在成為訊號完整性和電力傳輸整體解決方案及系統(tǒng)設計的最佳合作伙伴，并引領可持續(xù)性發(fā)展。專注于材料科學、電子裝置的設計和制程專業(yè)知識，為電子產(chǎn)業(yè)客戶解決各種互連挑戰(zhàn)，從 5G 通訊到下一代汽車、航空航天和各種高性能工業(yè)應用。此次將展出應用于mSAP和SAP制程的杜邦IC載板材料解決方案。
蘇州赫伯特電子科技有限公司
展位號：1Y20
HUMBERT（赫伯特）成立于2013年，是一家國內專業(yè)從事半導體芯片封裝領域電子材料自主設計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國家高新技術企業(yè)。提供多元化的電子材料解決方案，涵蓋功能性薄膜、焊錫焊接、超硬磨削材料以及模具用高分子洗離模材料等領域。此次將展出的RF系列分離膜，是一款用于Transfer molding和Compression molding 工藝的分離膜，其粗糙度控制范圍廣，介于0.2~2.0um；滿足各種IC產(chǎn)品外觀需求，產(chǎn)品外觀一致性好，適用于各種塑封料，可降低molding產(chǎn)品外觀不良，不含氟的環(huán)保設計適應EHS最新法規(guī)。
浙江華正新材料有限公司
展位號：1Y15
華正新材成立于2003年，是華立集團的控股成員企業(yè)，是國內最早從事研發(fā)生產(chǎn)環(huán)氧樹脂覆銅板的企業(yè)之一。公司主要覆銅板（包括粘結片）、復合材料（包括功能性復合材料和交通物流用復合材料）和鋰電池軟包用鋁塑膜等產(chǎn)品的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品廣泛應用于5G通訊、數(shù)據(jù)交換、新能源汽車、智慧家電、醫(yī)療設備、軌道交通、綠色物流等領域。本屆展會將展出BT材料和CBF材料，BT材料可應用于存儲、指紋識別、傳感器、VCM載板等，CBF材料主要應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、VCM、ECP載板等。
深圳伊帕思新材料科技有限公司
展位號：1W19
伊帕思是一家專業(yè)從事半導體封裝基材研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家高新技術企業(yè)與專精特新企業(yè)。多年來，公司一直致力于先進半導體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和積層膜領域積累了豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術先進的半導體基材及解決方案。經(jīng)過多年堅持不懈的努力，公司擁有業(yè)界資深的專業(yè)化人才團隊與世界一流的自動化生產(chǎn)設備，伊帕思已然成為Mini&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、 FCCSP、FCBGA等IC封裝領域的先進材料廠商。此次將展出EPS-820WHB，可應用于(微)小間距 LED RGB 顯示 Micro-or Mini-LED Display，內嵌式存儲 Built-in Storage，TF, UDP, SIM card, BGA, CSP, FCCSP等。
三井金屬貿易（上海）有限公司
展位號：1T54
三井金屬銅箔事業(yè)部作為銅箔市場的知名制造商，從通用銅箔到應用于精細線路和低信號損失的高端銅箔，產(chǎn)品線涉獵廣泛。生產(chǎn)工廠和銷售據(jù)點分布在亞洲、北美洲地區(qū),面向全球擴展業(yè)務。此次將展出ThinTM Series 超薄銅箔，可實現(xiàn)精細線路，用于IC載板/模組/類載板/音圈馬達；寬線距公差小，用于Mini-LED/窄間距打線焊盤；實現(xiàn)高厚度線路Mini-LED/音圈馬達 (細線距)；實現(xiàn)精確匹配阻抗：折疊手機主板 (超薄化)/光模塊。
南通群安電子材料有限公司
展位號：1V35
2005年成立至今，從事覆蓋PCB、載板、半導體等的特用化學品，包含微蝕、去膜、清潔等的配方研發(fā)、生產(chǎn)、銷售；同時代理日本四國化成OSP、GliCAP等產(chǎn)品。此次將展出GliCAP，可以改善銅與各種材料之間的化學結合力，不粗化銅表面，應用于各種工藝場景。
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