第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)
時(shí)間：2023年8月23日-24日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
日期：2023年8月24日下午
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田) 5樓玫瑰廳
主辦單位：中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司
協(xié)辦單位：中國中電國際信息服務(wù)有限公司、電子元器件和集成電路國際交易中心、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、
中國信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)電子元器件應(yīng)用與供應(yīng)鏈分會(huì)、中電創(chuàng)新科技集聚示范區(qū)、 深圳市計(jì)算機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)、
elexcon深圳國際電子展、深圳智能傳感器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 、深圳市5G產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、 深圳市機(jī)器人協(xié)會(huì)、
廣東省未來通信高端器件制造業(yè)創(chuàng)新中心、 大灣區(qū)5G創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳市超高清視頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、
深圳市工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟、 深圳市人工智能學(xué)會(huì)、艾肯文化傳媒 (北京) 有限公司
承辦單位：深圳中電港技術(shù)股份有限公司、深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群
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