深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
2025年電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇展望1、電子元器件供應(yīng)商各環(huán)節(jié)增長預(yù)測（1）原廠：訂單增長穩(wěn)定，汽車和工業(yè)有波動根據(jù)對頭部原廠平均營收和凈利潤增速走勢看，2024年初以來其營收回升明顯，凈利潤大幅改善，增長預(yù)期樂...
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隨著先進(jìn)移動解決方案、汽車安全系統(tǒng)和電動汽車的強(qiáng)勁發(fā)展，以及工業(yè)部門的現(xiàn)代化趨勢，嵌入式系統(tǒng)行業(yè)快速增長：
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半導(dǎo)體生產(chǎn)制造中的測試環(huán)節(jié)至關(guān)重要！涉及到芯片質(zhì)量、性能、可靠性等方面的驗(yàn)證。測試環(huán)節(jié)包括芯片功能測試、封裝測試、溫度測試等。而為了確?？煽啃院透咝裕鞣N測試設(shè)備是必不可少。比如功能測試儀、封裝測試機(jī)、溫度測試儀等。想要了解更多關(guān)于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的測試環(huán)節(jié)與設(shè)備，不要錯過8月23至25日elexcon深圳國際電子展。
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elexcon 2023深圳國際電子展將于8月23至25日在深圳會展中心（福田）亮相！本屆展會規(guī)模達(dá)40,000平方米，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場，聚焦“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”三大板塊帶來行業(yè)創(chuàng)新展示及近20場高峰論壇，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、市場展望及投資機(jī)會展開，邀您共探全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。
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航順芯片從2019年立項(xiàng)，2020年2月首次發(fā)布推出第一顆低于1元人民幣的經(jīng)濟(jì)型32位MCU HK32F030M家族替代8位MCU以來，在高性能、高性價比的魅力下得到了廣大客戶的熱烈追捧，應(yīng)用場景與領(lǐng)域越來越廣。為了更好跟隨市場變化需求，航順芯片推出了經(jīng)濟(jì)型高性價比家族新寵-HK32F0301MxxxxA系列，同時提供了SOP8到QFN28等多種不同的封裝可供選擇。HK32F0301MxxxxA家族都是基于HK目前成熟的開發(fā)系統(tǒng)，提供豐富的外設(shè)例程及相應(yīng)的開發(fā)板。
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8月27-29日，由博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司主辦的elexcon2024深圳國際電子展在深圳會展中心(福田)盛大開幕。本次展會聚集了400+全球供應(yīng)商廠商，展示嵌入式AI、存儲技術(shù)、汽車芯片元件、智能傳感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列熱門技術(shù)與生態(tài)，并舉辦了20多場專業(yè)論壇會議，涵蓋了AI PC、智能傳感器、新能源汽車電子、化合物半導(dǎo)體、數(shù)字電源、FPGA生態(tài)、工業(yè)AI數(shù)智化、電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢、系統(tǒng)級封裝SiP等多個主題。眾多行業(yè)專家/人士，以及企業(yè)高管齊聚elexcon2024，揭開AI浪潮下眾多熱門技術(shù)最新進(jìn)展，共同探討市場趨勢以及未來前景。
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1.中國芯片出口首次突破萬億元2.中國電子集團(tuán)控股華大九天3.國家集成電路大基金入股中車時代半導(dǎo)體4.存儲大廠鎧俠已募資57億5.汽車巨頭大眾傳擬關(guān)閉南京廠6.英偉達(dá)或被重罰362億
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時光倏忽，轉(zhuǎn)眼間2024年已接近尾聲?；厥走@一年，隨著AI算力的迅猛發(fā)展以及能源轉(zhuǎn)型的不斷加速，全球電源與能源電子行業(yè)在歷經(jīng)周期下行階段后，正逐步走向復(fù)蘇。展望未來，盡管依舊面臨諸多不確定性與挑戰(zhàn)，然而業(yè)界對于行業(yè)整體發(fā)展前景依舊秉持著積極樂觀態(tài)度，產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)有望迎來全新的機(jī)遇。
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在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，小尺寸一體成型電感成為了眾多電子電路中的關(guān)鍵元件。我們深知您對小尺寸電感的性能和規(guī)格有著極高的關(guān)注，因此特別為您詳細(xì)解讀我們的小尺寸一體成型電感規(guī)格書，讓您對產(chǎn)品有更深入的了解。
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