深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
重磅嘉賓推薦
嘉賓簡介 祝俊東先生，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品及解決方案副總裁。祝俊東先生是上海交通大學(xué)微電子碩士，在通信/半導(dǎo)體領(lǐng)域具有近20年相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗，具備技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品市場等綜合能力和多年創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗。祝先生曾擔(dān)任Motorola高級研發(fā)工程師，O2 Micro 芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人，帶領(lǐng)團(tuán)隊成功研發(fā)國內(nèi)第一代3G基站和GPS通信芯片。在擔(dān)任恩智浦半導(dǎo)體智能識別事業(yè)部產(chǎn)品市場負(fù)責(zé)人期間，四年內(nèi)實現(xiàn)業(yè)務(wù)年銷售額6倍增長。 演講主題 《Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速，互連定義計算時代的兩大關(guān)鍵技術(shù)》 演講摘要 隨著大型模型的發(fā)展，越來越多的任務(wù)需要超大規(guī)模計算集群來完成。隨著系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷增強(qiáng)，行業(yè)對更高帶寬、更低延遲的片內(nèi)、片間、集群間互聯(lián)需求愈發(fā)迫切。高性能行業(yè)的瓶頸逐漸從算力轉(zhuǎn)向算力+互聯(lián)。 我們將在本次演講中探討如何基于Chiplet設(shè)計、異構(gòu)計算架構(gòu)，創(chuàng)新互聯(lián)技術(shù)，大幅提升高性能領(lǐng)域芯片性能，并通過高速的互聯(lián)，滿足AIGC時代對極高算力和互聯(lián)速率的需求。 公司介紹 奇異摩爾成立于2021年初，是全球率先基于 Chiplet 架構(gòu)，提供“通用互聯(lián)芯粒產(chǎn)品及系統(tǒng)級解決方案”的公司。核心產(chǎn)品涵蓋高速互聯(lián)IO Die、高性能互聯(lián)底座Base Die兩類芯粒，以及一系列 Die2Die IP 和 Chiplet 軟件設(shè)計平臺等全鏈路軟硬件產(chǎn)品。公司面向由 AIGC 驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、個人計算平臺等高性能計算市場，通過提供以互聯(lián)芯粒為核心的 Chiplet 系統(tǒng)級解決方案，助力客戶更快、更容易的做出復(fù)雜高算力芯片。
12月上海站·大會預(yù)告 第七屆中國系統(tǒng)級封裝大
第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）上海站將于2023年12月13日在上海漕河涇萬麗酒店舉行。作為全球聚焦于SiP系統(tǒng)級封裝的重磅活動，歷經(jīng)6年，SiP China 2023累積了豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源，與全球重磅專家、全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商同臺，從IC設(shè)計到晶圓制造、封測延伸至終端應(yīng)用，推動產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新。
▼主辦單位
博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司
▼贊助/參與企業(yè) 黃金贊助 白銀贊助 參與企業(yè)
▼大會熱點(diǎn)議題
Chiplet國際國內(nèi)前沿動態(tài) Chiplet芯片設(shè)計與測試 Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài) 2.5D/3D IC封裝技術(shù) SiP封裝量產(chǎn)方案 封測與微組裝設(shè)備 先進(jìn)材料與基板技術(shù)
▼大會初擬日程
演講人/展商/贊助商火熱招募中
往屆大會回顧 第七屆中國系統(tǒng)級封裝
▼2023大會主席團(tuán)/往屆部分重磅演講人
▼往屆報名參會名單
elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
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