尚積半導(dǎo)體-國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商
尚積半導(dǎo)體-國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商
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志圣科技-壓膜/撕膜/烘烤設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠商
先進(jìn)封裝制程實(shí)現(xiàn)3D IC集成，將多個(gè)芯片垂直堆棧在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功能密度和性能，有效提高能效和設(shè)計(jì)靈活性。
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森丸電子推出面板級TGV解決方案
上一篇提到了無源集成器件作為玻璃基材的一大應(yīng)用，目前已在各種模組被廣泛采用。玻璃 – 無源互連集成的下一代基材（一）玻璃的應(yīng)用不僅于此，除了集成無源器件IPD，還有很多集成電路和先進(jìn)封裝領(lǐng)域正采用玻璃技術(shù)。基于其優(yōu)良的電和機(jī)械性能，玻璃在各種集成電路無源互連有廣泛應(yīng)用前景。隨著玻璃轉(zhuǎn)接板和玻璃基板的量產(chǎn)落地，集成電路中除半導(dǎo)體器件以外的無源互連類應(yīng)用，正催生玻璃技術(shù)蓬勃發(fā)展，完善壯大基于玻璃基底的材料/設(shè)備/工藝/應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，成為集成電路領(lǐng)域的新的重要增長點(diǎn)。
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長電科技深耕5G通信領(lǐng)域，創(chuàng)新芯片封裝技術(shù)
5G時(shí)代，高頻、高速、低時(shí)延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)。長電科技推出的芯片封裝解決方案有效應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，公司在5G通信領(lǐng)域打造了完善的專利技術(shù)布局，配套產(chǎn)能支持和持續(xù)優(yōu)化的技術(shù)產(chǎn)品路線圖，為客戶提供全系列的先進(jìn)封裝和測試解決方案。
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elexcon2024上的TGV玻璃基板玩家如何看待產(chǎn)業(yè)鏈新變化
玻璃基板作為新一代封裝基板材料進(jìn)入市場，已成為半導(dǎo)體行業(yè)的新熱點(diǎn)，在elexcon?2024深圳國際電子展的參展商中，已經(jīng)形成TGV集群效應(yīng)。
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演講人召集｜第六屆中國嵌入式技術(shù)大會(huì)：AI與嵌入式應(yīng)用、RISC-V生態(tài)、嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)
中國嵌入式技術(shù)大會(huì)作為elexcon深圳國際電子展同期會(huì)議之一，已經(jīng)成功舉辦了五屆。今年8月將繼續(xù)與您見證全球嵌入式技術(shù)進(jìn)展與落地成果
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Kaifa Gala深圳八月開啟，提前了解工程師/開發(fā)者社群關(guān)注熱點(diǎn)！
科學(xué)技術(shù)的發(fā)進(jìn)步與工程師文化的繁榮相輔相成。 就最近發(fā)展迅速的AIGC而言，工程師/開發(fā)者社群正點(diǎn)原子和TopSemic嵌入式社群都向elexcon表示AI是近期社群成員關(guān)注的重點(diǎn)，并在如何在嵌入式系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)人工智能算法，以及人工智能在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用上討論最為廣泛。
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全面革新RISC-V 架構(gòu)，隼瞻科技代碼密度增強(qiáng)技術(shù)為嵌入式芯片創(chuàng)造更多可能
全面革新RISC-V 架構(gòu)，隼瞻科技代碼密度增強(qiáng)技術(shù)為嵌入式芯片創(chuàng)造更多可能
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森丸電子推出針對集成無源器件需求的IPD工藝方案平臺
無源互連是電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)功能中必不可少的一部分。隨著更高算力，更高帶寬傳輸，更高集成度模組等技術(shù)的不斷演進(jìn)，對無源集成也提出了更高的要求。 Intel等國際先進(jìn)的高算力運(yùn)算芯片廠家宣布即將開始導(dǎo)入玻璃基板的量產(chǎn)化，引領(lǐng)基于玻璃的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈急速發(fā)展。國內(nèi)外眾多廠商間掀起一股技術(shù)浪潮?；诓ＡЩ椎娜瞥坦に嚱鉀Q方案，正成為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。
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朗科科技：產(chǎn)業(yè)升級帶來新的增長點(diǎn)
國產(chǎn)替代的浪潮正在存儲行業(yè)蓬勃發(fā)展，從市場需求來看，經(jīng)歷了一段供大于求導(dǎo)致的價(jià)格下跌和產(chǎn)量減少的調(diào)整期后，隨著庫存調(diào)整完成和需求回升，國產(chǎn)存儲產(chǎn)品的市場正在逐漸回暖。
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