深圳會(huì)展中心（福田）
2025年8月26日-28日
第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)將于8月27-28日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館舉行。大會(huì)以”異構(gòu)系統(tǒng)集成引領(lǐng)未來(lái)，全生態(tài)鏈探索革新“為主題，圍繞異構(gòu)集成應(yīng)用、制造、實(shí)現(xiàn)以及TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝等四個(gè)主題開設(shè)分論壇。40+技術(shù)專家8月齊聚，展開為期兩天的專業(yè)討論。
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TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝論壇將于8月28日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館舉行。本次論壇將從玻璃基材、TGV玻璃通孔工藝延伸至通孔、改質(zhì)、刻蝕、電鍍、檢測(cè)等相關(guān)設(shè)備，聚集12家上下游產(chǎn)業(yè)鏈玩家發(fā)表相關(guān)TGV關(guān)鍵工藝進(jìn)展、解決方案，共同探討，推進(jìn)技術(shù)落地及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
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第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)將于8月27-28日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館舉行。本屆大會(huì)以“AI與開源，開啟嵌入式系統(tǒng)智能新時(shí)代”為主題，聚焦人工智能與嵌入式應(yīng)用、嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)、RISC-V與AIoT 、IoT與MCU生態(tài)建設(shè)四大板塊，30+技術(shù)專家8月齊聚，展開兩天有關(guān)嵌入式技術(shù)專業(yè)討論。
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elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會(huì)展中心（福田）開幕。展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來(lái)準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等。
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第六屆AI PC未來(lái)趨勢(shì)沙龍將于8月27日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館舉行。此次沙龍關(guān)注AI PC未來(lái)發(fā)展，集結(jié)博大數(shù)據(jù)、聯(lián)想、長(zhǎng)城科技，同泰怡等公司，在浪潮之巔共同推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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第二屆化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇將于8月27日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館舉行。本屆大會(huì)以“SiC碳化硅技術(shù)、生態(tài)與供應(yīng)鏈革新”為主題，聚焦SiC器件技術(shù)革新與應(yīng)用生態(tài)、SiC材料、工藝與供應(yīng)鏈展開主題演講。
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elexcon深圳國(guó)際電子展將于8月27-29日在深圳福田會(huì)展中心舉行！400+全球供應(yīng)鏈廠商，20+場(chǎng)技術(shù)論壇，展會(huì)涵蓋AI+嵌入式、存儲(chǔ)、車規(guī)級(jí)芯片/元件、國(guó)產(chǎn)芯片元件、功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體先進(jìn)制造等熱點(diǎn)展示。匯聚arm、矽力杰、海康存儲(chǔ)、朗科、紫光國(guó)芯、達(dá)摩院、算能等知名企業(yè)。參與AI PC、嵌入式、化合物半導(dǎo)體、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與Chiplet等主題論壇！
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近日，RISC-V 版本 deepin V23 操作系統(tǒng)成功在進(jìn)迭時(shí)空自研的 SpacemiT MUSE? 系列生態(tài)產(chǎn)品上穩(wěn)定運(yùn)行，這不僅讓?SpacemiT MUSE? 系列生態(tài)產(chǎn)品可選操作系統(tǒng)再添新成員，也充分證明了?SpacemiT MUSE? 系列生態(tài)產(chǎn)品強(qiáng)大的兼容性。
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2024年6月27日，上海｜國(guó)產(chǎn)高性能微控制器服務(wù)商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）宣布中國(guó)首款擁有德國(guó)倍福公司（Beckhoff）正式授權(quán) EterhCAT 從站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU產(chǎn)品——HPM6E00系列全面上市。該系列產(chǎn)品具備高性能運(yùn)動(dòng)控制、高實(shí)時(shí)工業(yè)以太網(wǎng)互聯(lián)的特性、 提供RISC-V 雙核，多達(dá)3端口的千兆以太網(wǎng)交換機(jī)，支持多種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議和時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò) (TSN: Time-Sensitive Networking)，支持32 路高分辨率 PWM 輸出、16位ADC、Σ? 數(shù)字濾波，帶有專業(yè)的編碼器管理模塊、靈活的外部總線和敏捷的硬件電流環(huán)功能，在高精度運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中具備得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。先楫半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高性能MCU與高實(shí)時(shí)性、低延時(shí)工業(yè)以太網(wǎng)的完美結(jié)合，能夠賦能行業(yè)客戶在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域大展拳腳，實(shí)現(xiàn)高性能伺服電機(jī)控制、機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制、數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)等多樣化應(yīng)用落地開花。
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郵箱：elexcon.sales@cetimes.com
時(shí)間：2025年8月26-28日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
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