深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
在持續(xù)快速發(fā)展的人工智能 (AI) 時代，我們堅定地支持全球數(shù)百萬開發(fā)者，確保他們能夠獲得所需的性能、工具和軟件庫，從而順利打造下一波令人驚嘆的 AI 體驗。
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生成式AI撲面而來。不僅是英偉達創(chuàng)始人黃仁勛揭開了AI時代的序幕，最新高通CEO安蒙也看好生成式AI改變個人計算的工作方式和交互方式，AI技術(shù)以極快的速度進入到PC、手機等終端設(shè)備中，這些產(chǎn)業(yè)格局將迎來新的改變。Intel和AMD 最新推出新型PC處理器芯片，宣告AI PC時代的到來。
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在全國推行高速公路視頻聯(lián)網(wǎng)監(jiān)測工作的背景下，長威科技攜手算能，運用深度學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，精心打造了一套高速交通治理解決方案，致力于提升高速路網(wǎng)實時感知、融合分析以及決策支持能力，助力用戶達成 “安全暢通、和諧高效”的治理目標(biāo)，為實現(xiàn)交通運輸高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。
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長城科技、同泰怡、博大數(shù)據(jù)、晟聯(lián)科即將亮相AI PC未來趨勢沙龍
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內(nèi)核創(chuàng)新，智驅(qū)未來。2024年8月27日至29日，elexcon深圳國際電子展將在深圳會展中心（福田展館）盛大開幕，?展會覆蓋AI/嵌入式處理器/主控芯片、車用芯片及元件、存儲技術(shù)、RISC-V與開源、電源管理與功率器件、元器件供應(yīng)鏈、TGV與半導(dǎo)體先進制造、Chiplet異構(gòu)集成8熱門板塊，為嵌入式、電子和半導(dǎo)體從業(yè)人員呈現(xiàn)一場前沿技術(shù)與本地化生態(tài)的技術(shù)盛宴。
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芯印能半導(dǎo)體透過對產(chǎn)業(yè)競爭力的了解，以制程問題切入市場，率先提出未來先進封裝將面臨的四大制程問題：制程氣泡、產(chǎn)品翹曲、產(chǎn)品散熱、高溫熔錫，因此以提供先進封裝制程問題的解決方案作為創(chuàng)業(yè)市場的切入，提供一整套解決問題并降低制造成本的系統(tǒng)，以致力于成為客戶所依賴的伙伴。成立至今，芯印能專注且持續(xù)解決封裝制程問題，架構(gòu)在對設(shè)備與材料的了解，自行研發(fā)設(shè)計，累積了一定的經(jīng)驗與知識產(chǎn)權(quán)得以面對高階封裝中的各類問題。我們秉承的經(jīng)營理念是專業(yè)、創(chuàng)新和品質(zhì)，更好的服務(wù)客戶。
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