康盈半導體三大自研存儲新品齊發(fā),elexcon 2024深圳國際電子展現(xiàn)場火力全開
8月27日,中國電子、嵌入式及半導體先進封測行業(yè)風向標——elexcon2024深圳國際電子展隆重開幕。作為本次深圳電子展的重磅展商之一,國產(chǎn)存儲品牌康盈半導體再次煥新而來,以“向芯而行,智儲無界”為主題,發(fā)布2024自研存儲新產(chǎn)品,拉開了自研產(chǎn)品的新攻勢。
8月27日,中國電子、嵌入式及半導體先進封測行業(yè)風向標——elexcon2024深圳國際電子展隆重開幕。作為本次深圳電子展的重磅展商之一,國產(chǎn)存儲品牌康盈半導體再次煥新而來,以“向芯而行,智儲無界”為主題,發(fā)布2024自研存儲新產(chǎn)品,拉開了自研產(chǎn)品的新攻勢。
首發(fā) | elexcon2024展后數(shù)據(jù)重磅出爐!2025招商全面啟動!
英特爾CEO基辛格此前表示,摩爾定律并沒有失效,只是變慢了,節(jié)奏周期正在放緩至三年。當然,摩爾定律不僅是周期從18個月變?yōu)榱?年,且開發(fā)先進制程成本高昂,經(jīng)濟效益也變得越來越差。在這種情況下,超越摩爾逐漸成為打造高算力芯片的主流技術。
第六屆中國嵌入式技術大會于8月27日在深圳會展中心(福田)1號館隆重舉行。本屆大會以“AI與開源,開啟嵌入式系統(tǒng)智能新時代”為主題,聚焦人工智能與嵌入式應用、嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)、RISC-V與AIoT 、IoT與MCU生態(tài)建設四大板塊,30+技術專家齊聚,展開為期兩天有關嵌入式技術專業(yè)討論,8月28日熱度不減,精彩繼續(xù)。
第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會于8月27日在深圳會展中心(福田)1號館隆重舉行。大會以”異構系統(tǒng)集成引領未來,全生態(tài)鏈探索革新“為主題,圍繞異構集成應用、制造、實現(xiàn)以及TGV玻璃基板關鍵工藝等四個主題開設分論壇。40+技術專家8月齊聚,展開為期兩天的專業(yè)討論。8月28日熱度不減,精彩繼續(xù)。
28日聽會|新能源數(shù)字電源技術發(fā)展論壇,熱門議題引爆行業(yè)未來發(fā)展方向
開展首日,瑞薩嵌入式MCU/MPU生態(tài)專區(qū)亮相elexcon2024工程師/開發(fā)者嘉年華Kaifa Gala,進行重磅方案Demo展示、多系列開發(fā)板派送、直播觀展等活動。 瑞薩電子攜手ZLG致遠電子、Aizip、RT-Thread、Qt Group、米爾電子、百問網(wǎng)、明遠智睿和欣瑞利科技等8家生態(tài)合作伙伴進行近20個Demo的集中展示,應用范圍涵蓋消費電子、機器視覺、新能源、電機控制、HMI及AI等。
2024年8月27日,由博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司主辦的elexcon2024深圳國際電子展在深圳會展中心(福田)盛大開幕!400+品牌展商,20+高峰論壇,100+專家大咖齊聚。展會為期三天(8.27-29日),開展首日人氣爆棚,明日熱度不減,精彩繼續(xù)!