探尋2025人工智能、嵌入式存儲(chǔ)、RISC-V、OpenHarmony、汽車電子、工業(yè)控制應(yīng)用發(fā)展新契機(jī) | 嵌入式大會(huì)回顧
在今年8月由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2024深圳國際電子展現(xiàn)場成功舉辦的第六屆中國嵌入式大會(huì)上,邀請(qǐng)到NXP、Arm、Renesas、IAR、Altera、中電港、東芯半導(dǎo)體、靈動(dòng)微電子、軟安科技、賽昉科技、富瀚微、進(jìn)迭時(shí)空、隼瞻科技、先楫半導(dǎo)體、匠芯創(chuàng)、沁恒微、鴻湖萬聯(lián)、麥克泰、芯來科技、睿賽德電子、飛凌嵌入式、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟等?32?位重磅企業(yè)嘉賓,以及北京大學(xué)、華南理工大學(xué)、中科院計(jì)算所、南昌大學(xué)、浙江海洋大學(xué)、嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)的知名專家學(xué)者帶來前沿技術(shù)分享,涵蓋RISC-V與AIoT、嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)、人工智能和嵌入式應(yīng)用、IoT與MCU生態(tài)建設(shè)等?4?大熱門議題,共商人工智能與嵌入式產(chǎn)業(yè)前沿應(yīng)用及生態(tài)建設(shè)!