540㎡!晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線3.0:凱意科技、ITW、Kulicke&Soffa、PARMI、HELLER等即將亮相!
凱意科技作為elexcon?2023一直以來的技術合作伙伴,繼續(xù)攜手行業(yè)前沿設備供應商,在8月23-25日深圳會展中心(福田)9號館9L32搭建一條晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線。最大亮點之一是SiP產(chǎn)線區(qū)域在去年基礎上全面升級,ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先進、豐泰工業(yè)、世禹精密、標王工業(yè)、鎂伽科技等企業(yè)設備性能與精度再攀高峰,我們邀請了全球行業(yè)頂尖設備供應商分享前沿技術和市場發(fā)展方向,讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進封裝技術、設備與材料。并且540平方米的展區(qū)內(nèi)將一同舉辦為期兩天的演講論壇,形成論壇與產(chǎn)線互動模式。行業(yè)大咖們在演講論壇上將圍繞PLP、SiP等先進封裝技術展開,分享討論最新的前沿技術和應用方案,碰撞出半導體行業(yè)思維的“芯”火花。
2023-07-28 19:07
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