深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
2024年電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展正在經(jīng)歷特別的挑戰(zhàn)，需要產(chǎn)業(yè)上下游緊密合作，克服困難。 今年的電子供應(yīng)鏈?zhǔn)袌錾?，我們依然看到眾多?yōu)秀的電子元器件和芯片、模組供應(yīng)商，在持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、認(rèn)真服務(wù)行業(yè)客戶的過程中，獲得了他們的高度認(rèn)可。
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搶票聽會｜意法半導(dǎo)體、翌創(chuàng)微電子、譽辰智能裝備邀您參加新能源數(shù)字電源技術(shù)發(fā)展論壇
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第二屆化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇將于8月27日在深圳會展中心（福田）1號館舉行。大會以“SiC/GaN技術(shù)、生態(tài)與供應(yīng)鏈革新”為主題，聚集產(chǎn)學(xué)研界化合物半導(dǎo)體專家探討行業(yè)技術(shù)難題。
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AI與半導(dǎo)體之間的關(guān)系很微妙。一方面AI技術(shù)的發(fā)展對高性能高算力芯片提出巨大需求，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新，另一方面AI同樣也在作用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身，生產(chǎn)制造的效率逐步提升。二者關(guān)系日益緊密，互相促進，共同引發(fā)產(chǎn)業(yè)新趨勢：
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第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會將于8月27-28日在深圳會展中心（福田）1號館舉行。大會以“異構(gòu)系統(tǒng)集成引領(lǐng)未來，全生態(tài)鏈探索革新”為主題，聚集40+技術(shù)專家圍繞先進封裝、Chiplet、TGV等半導(dǎo)體熱門話題，展開為期兩天的專業(yè)討論。
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第二屆化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇將于8月27日在深圳會展中心（福田）1號館舉行。大會以“SiC/GaN技術(shù)、生態(tài)與供應(yīng)鏈革新”為主題，聚集產(chǎn)學(xué)研界化合物半導(dǎo)體專家探討行業(yè)技術(shù)難題。
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TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝論壇是國內(nèi)為數(shù)不多專注TGV玻璃基板的專業(yè)論壇，聚集三疊紀(jì)、肖特集團、泛林半導(dǎo)體、安捷利美維電子、云天半導(dǎo)體、新創(chuàng)元、矩陣多元、鑫巨半導(dǎo)體、帝爾激光、政應(yīng)、佛智芯等公司，共同推動半導(dǎo)體先進封裝材料的生態(tài)發(fā)展。
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AIGC時代，AI PC成為備受關(guān)注的熱門硬件，用AI的方式再做一遍PC，有望重新激活PC市場。elexcon深圳國際電子展聯(lián)合深圳市計算機行業(yè)協(xié)會舉辦AI PC 未來趨勢沙龍，與博大數(shù)據(jù)、中國長城科技、聯(lián)想等企業(yè)共話AI PC未來趨勢。
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近3年來，生成式AI以迅猛的趨勢發(fā)展，正如如黃仁勛所說，生成式AI是AI的iPhone時刻，更有聲音稱“所有硬件，都值得用AI重做一遍”。在AI+ 嵌入式智能的趨勢下，已經(jīng)能夠看到不少熱門應(yīng)用正在不斷發(fā)展和創(chuàng)新：
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第六屆中國嵌入式技術(shù)大會將于8月27-28日在深圳會展中心（福田）1號館舉行。本屆大會以“AI與開源，開啟嵌入式系統(tǒng)智能新時代”為主題，聚焦人工智能與嵌入式應(yīng)用、嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)、RISC-V與AIoT 、IoT與MCU生態(tài)建設(shè)四大板塊，30+技術(shù)專家8月齊聚，展開兩天有關(guān)嵌入式技術(shù)專業(yè)討論。
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