深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
軟安科技助力AIGC 確保嵌入式開發(fā)穩(wěn)定安全
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通富微電、聯(lián)合微、華進半導體等半導體封測廠商即將亮相elexcon 2024！
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Tecnisco、新創(chuàng)元、三疊紀等等TGV廠商即將亮相elexcon 2024！
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Ansys、比昂芯、硅芯等EDA工具/3DIC設(shè)計即將亮相elexcon 2024！
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矩陣多元是一家專注于高端半導體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，已經(jīng)推出面板級先進封裝PVD系統(tǒng)、Plasma Descum系統(tǒng)以及TGV（玻璃通孔）種子層PVD系統(tǒng)，在代表未來路線的面板級先進封裝以及玻璃基板領(lǐng)域，打破國外對核心關(guān)鍵設(shè)備的壟斷，并在部份性能指標上具有國際領(lǐng)先優(yōu)勢，助力客戶大幅提升產(chǎn)能和良率、降本增效。此次將展出面板級先進封裝PVD系統(tǒng)DEP600，DEP600擁有業(yè)內(nèi)最高的UPH、最佳的薄膜均勻性、最優(yōu)的翹曲控制，采取Cluster系統(tǒng)全真空工藝環(huán)境控制顆粒污染，兼容PI、ABF、EMC等各類有機材料，測試Rc值行業(yè)最低，擁有獨特翻轉(zhuǎn)設(shè)計可實現(xiàn)雙面薄膜沉積。
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隨著物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和電動汽車等應用的發(fā)展，無論是汽車零部件市場還是數(shù)字電源芯片的市場規(guī)模都在快速增長。根據(jù)QYResearch的報告，預計2029年全球數(shù)字電源芯片市場規(guī)模將達到247億元人民幣，2023-2029年期間年復合增長率為11.3%。
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搶票聽會｜吉利汽車、長城汽車、維峰電子、福瑞泰克、黑芝麻、恩智浦邀您參加2024新能源汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇
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第二屆化合物半導體與應用論壇將于8月27日在深圳會展中心（福田）1號館舉行。大會以“SiC/GaN技術(shù)、生態(tài)與供應鏈革新”為主題，聚集產(chǎn)學研界化合物半導體專家探討行業(yè)技術(shù)難題。
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elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展工程師嘉年華Kaifa Gala重磅升級，圍繞今年電子科技行業(yè)關(guān)注的“嵌入式AI、數(shù)字電源、開源設(shè)計等”熱門領(lǐng)域，不僅有來自Arm、英飛凌的大咖演講助陣，拉開Kaifa Gala的序幕，還有瑞薩攜其生態(tài)合作伙伴聚集嘉年華專區(qū)，更有廣受工程師喜愛的正點原子、野火電子、21ic電子網(wǎng)、嵌入式微處理器、strongerHuang、嵌入式專欄、嵌入式Linux、嵌入式大雜燴等20多家嵌入式工程師社群加入互動，展示工程師喜愛的開發(fā)板產(chǎn)品型號，同時還聯(lián)合行業(yè)科技資訊平臺電子發(fā)燒友發(fā)起熱門電子產(chǎn)品拆解秀與技術(shù)論壇，以及打卡集章贏大禮等熱門活動，吸引過萬名工程師開發(fā)者到現(xiàn)場學習交流，共同呈現(xiàn)全新的工程師嘉年華體驗。
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